Aufwärts-Wandler TPS61200 wie verarbeiten
Moderator: T.Hoffmann
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martin160257
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Hallo
Ich habe gerade die Muster des neuen Spannungswandlers bekommen.
Ich frage mich nur wie solch ein Teil angeschlossen wird!!
das Teil ist sehr winzig, also anlöten ist kaum möglich.
gibt es dafür Sockel oder Adapterplatinen, mit denen auch ich klarkomme??
würde gere damit eine Ladespannungserhöung basteln um aus einer Solarzelle
eine NMH-Akkuzelle zu laden um damit eine LED Gartenleuchte zu versorgen.
Eine Zusatzfrage warum drucken die nicht die normale Typenbezeichnung auf die Chips??
Ich habe gerade die Muster des neuen Spannungswandlers bekommen.
Ich frage mich nur wie solch ein Teil angeschlossen wird!!
das Teil ist sehr winzig, also anlöten ist kaum möglich.
gibt es dafür Sockel oder Adapterplatinen, mit denen auch ich klarkomme??
würde gere damit eine Ladespannungserhöung basteln um aus einer Solarzelle
eine NMH-Akkuzelle zu laden um damit eine LED Gartenleuchte zu versorgen.
Eine Zusatzfrage warum drucken die nicht die normale Typenbezeichnung auf die Chips??
Hallo!
Diese Gehäuse sind speziell für die Industrielle bestückung gebaut ... hier werden die Pins und die Platinenanschlussflächen vorverzinnt, richtig platziert und dann ganz kurz quasi "draufgebacken" - eine Methode, die du privat nicht zusammenbringst ... Sockel gibts nämlich auch keine für diese Gehäuse ...
Einzig und alleine könntest du probieren, ob du mit einem SMD-Lötkolben und etwas verlängerten Platinenlötflächen nach außen noch eine Verbindung herstellen kannst ... ansonsten sehe ich eher schwarz für den ambitionierten Anwender ... ich habe übrigens ein ähnliches Problem mit den Bauteilen von LT ... allerdings haben die auch noch lötbare Gehäuse im Sortiment, vielleicht könntest du den Bauteil in einem anderen Gehäuse bekommen, falls es die überhaupt so gibt ...
LG, Michael
Diese Gehäuse sind speziell für die Industrielle bestückung gebaut ... hier werden die Pins und die Platinenanschlussflächen vorverzinnt, richtig platziert und dann ganz kurz quasi "draufgebacken" - eine Methode, die du privat nicht zusammenbringst ... Sockel gibts nämlich auch keine für diese Gehäuse ...
Einzig und alleine könntest du probieren, ob du mit einem SMD-Lötkolben und etwas verlängerten Platinenlötflächen nach außen noch eine Verbindung herstellen kannst ... ansonsten sehe ich eher schwarz für den ambitionierten Anwender ... ich habe übrigens ein ähnliches Problem mit den Bauteilen von LT ... allerdings haben die auch noch lötbare Gehäuse im Sortiment, vielleicht könntest du den Bauteil in einem anderen Gehäuse bekommen, falls es die überhaupt so gibt ...
LG, Michael
Hallo!
Wie Bazillus schon gesagt hat kann man bei denen auf der Seite das winzige bisschen Pad auf eine langgezogene Leiterbahn löten oder.......
Man macht sich eine Platine, kauft sich zB.: bei Conrad eine Spritze mit SMD-Lötpaste und bei Aldi oder sonst wo einen günstigen Pizzaofen mit möglichst viel Leistung und kleinem Volumen. Dann pappt man Lötpaste auf die Platine, wobei bei den QFN Gehäusen nicht zuviel und nicht zuwenig benutzt werden sollte (das kriegt man mit ein paar Versuchen und ein paar verbratenen Chips raus) wobei es meistens egal ist ob man die Pads untereinander kurzschließt, da dann beim Verlöten im Ofen durch die hohe Oberflächenspannung sich das Lötzinn an den Pads sammelt. Nimmt man zuviel Lötpaste gibt es Brücken. Sind diese zwischen in deinem Fall unteren Pad und Pin -> Pech gehabt, ansonsten gehts mit Entlötlitze wieder weg. Also nach dem Platzieren ab in den Ofen und wenn geht einen Thermofühler eines Multimeters oder ähnlichem auf die Platine dazu. Dann kann man manuell das vorgeschlagene Temperaturprofil nachfahren und schon hat man das Teil verlötet. Es gelingt nicht immer aber mit ein bisschen Übung zu 90%.
Grüße
Christian
Wie Bazillus schon gesagt hat kann man bei denen auf der Seite das winzige bisschen Pad auf eine langgezogene Leiterbahn löten oder.......
Man macht sich eine Platine, kauft sich zB.: bei Conrad eine Spritze mit SMD-Lötpaste und bei Aldi oder sonst wo einen günstigen Pizzaofen mit möglichst viel Leistung und kleinem Volumen. Dann pappt man Lötpaste auf die Platine, wobei bei den QFN Gehäusen nicht zuviel und nicht zuwenig benutzt werden sollte (das kriegt man mit ein paar Versuchen und ein paar verbratenen Chips raus) wobei es meistens egal ist ob man die Pads untereinander kurzschließt, da dann beim Verlöten im Ofen durch die hohe Oberflächenspannung sich das Lötzinn an den Pads sammelt. Nimmt man zuviel Lötpaste gibt es Brücken. Sind diese zwischen in deinem Fall unteren Pad und Pin -> Pech gehabt, ansonsten gehts mit Entlötlitze wieder weg. Also nach dem Platzieren ab in den Ofen und wenn geht einen Thermofühler eines Multimeters oder ähnlichem auf die Platine dazu. Dann kann man manuell das vorgeschlagene Temperaturprofil nachfahren und schon hat man das Teil verlötet. Es gelingt nicht immer aber mit ein bisschen Übung zu 90%.
Grüße
Christian
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martin160257
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Das sind ja wenig erfreuliche Nachrichten.
Ich habe 5 Stück als Muster bekommen, und möchte sie nicht verbraten.
Hat jemand die Möglichkeit die auf irgendeine Art von Adapter zu "braten"
die ich dann weiter verarbeiten kann??
würde mich erkenntlich zeigen.
Ideal wäre ein 2,45mm Raster
Platz ist kein Problem, könnte hunterte der Chips im Zielgehäuse unterbringen!!
Ich habe 5 Stück als Muster bekommen, und möchte sie nicht verbraten.
Hat jemand die Möglichkeit die auf irgendeine Art von Adapter zu "braten"
die ich dann weiter verarbeiten kann??
würde mich erkenntlich zeigen.
Ideal wäre ein 2,45mm Raster
Platz ist kein Problem, könnte hunterte der Chips im Zielgehäuse unterbringen!!
Also das Format ist so klein, dafür gibts meines Wissens gar keine Adapterplatine ... das Bauteil ist als ganzes etwa 3 x 3 mm groß, und da soll man dann 10 oder 12 Anschlüsse sauber noch löten können ... ich weiß allerdings, dass Elektor mal einen Mini-Backofen zur Lötanlage umgebaut hat, vielleicht hilft dir das etwas ...
http://www.elektor.de/Default.aspx?tabi ... rt=5550657
Ein Reflow-Lötofen, klingt ganz interessant und nicht ganz so teuer ...
LG, Michael
http://www.elektor.de/Default.aspx?tabi ... rt=5550657
Ein Reflow-Lötofen, klingt ganz interessant und nicht ganz so teuer ...
LG, Michael
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Ragnar Roeck
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Es sieht so aus, als ob der Chip gekühlt werden will, d.h. einfach Drähte an die Anschlüsse löten wird vermutlich nicht reichen. Es ist schon eine Schande mit diesen neuen Gehäuseformen. Es wird für den Hobbyelektroniker immer schwerer die Bauteile zu verarbeiten.
wenn du ne cnc fräse hättest wär das net so das problem aber so seh ich das schwierig
Alternativ dazu könnte man mit SMD Lötstationen, wo ein SMD Heißluftfön bei ist.
Das sollte eigentlich gehen...nur mit der Platine wird es wohl nicht einfach werden... man müsste dann eine CU Beschichtete Platine nehmen, die dann entweder Ätzen oder Fräsen (nach dem Layout des IC´s) und dann bekommt man das in den Grif.
Bei Interesse an einer sehr guten und recht günstigen SMD Kombi Lötstation einfach ne PM an mich...ansonnsten wissen die meißten, welchen Link ich meine.
Das sollte eigentlich gehen...nur mit der Platine wird es wohl nicht einfach werden... man müsste dann eine CU Beschichtete Platine nehmen, die dann entweder Ätzen oder Fräsen (nach dem Layout des IC´s) und dann bekommt man das in den Grif.
Bei Interesse an einer sehr guten und recht günstigen SMD Kombi Lötstation einfach ne PM an mich...ansonnsten wissen die meißten, welchen Link ich meine.
Was mir spontan zur Rettung der Situation einfällt, wäre ein selbstgebauter Adapter mit lötbaren Beinen und kleinen Federn, die auf die Kontakte drücken. Die Frage ist jetzt, wo kriegt man die Federn her?
Hallo!
Lötbare Federn sind glaube ich sehr schwer zu bekommen ... du könntest es mit ganz dünnem Silberdraht oder versilbertem Draht probieren und die "Beinchen" quasi selbst anlöten ... allerdings werden sich die Hälfte der Lötstellen sicher wieder lösen, wenn du versuchst, die Beinchen dann an die Leiterbahnen festzulöten.
Weiteres Problem dürfte aber sein, dass es von den Entwicklern beabsichtigt ist, diese engen Kontakte und damit kurzen Leiterplattenwege auch wirklich zu verwenden, da das Bauteil doch mit sehr hohen Frequenzen arbeitet und die große silberne Fläche in der Mitte auch tatsächlich zur Wärmeabgabe an die Leiterplatte verwendet werden soll. Auch in den Datenblättern sieht man immer wieder, dass genau diese Fläche fest mit der Leiterplatte verlötet werden soll. Zu lange Leiterbahnen können bei solchen ICs schon zu Schwingungserscheinungen führen Ursache einer hiermit verbundenen, instabilen Regelung sein.
LG, Michael
Lötbare Federn sind glaube ich sehr schwer zu bekommen ... du könntest es mit ganz dünnem Silberdraht oder versilbertem Draht probieren und die "Beinchen" quasi selbst anlöten ... allerdings werden sich die Hälfte der Lötstellen sicher wieder lösen, wenn du versuchst, die Beinchen dann an die Leiterbahnen festzulöten.
Weiteres Problem dürfte aber sein, dass es von den Entwicklern beabsichtigt ist, diese engen Kontakte und damit kurzen Leiterplattenwege auch wirklich zu verwenden, da das Bauteil doch mit sehr hohen Frequenzen arbeitet und die große silberne Fläche in der Mitte auch tatsächlich zur Wärmeabgabe an die Leiterplatte verwendet werden soll. Auch in den Datenblättern sieht man immer wieder, dass genau diese Fläche fest mit der Leiterplatte verlötet werden soll. Zu lange Leiterbahnen können bei solchen ICs schon zu Schwingungserscheinungen führen Ursache einer hiermit verbundenen, instabilen Regelung sein.
LG, Michael
Die Federn müssen ja auch nicht lötbar sein, deswegen sinds ja Federn! Man könnte sie in einem Loch in der Fassung führen und dann würde sie stabil sitzen.
OK, Wärme ist dann ein anderes Thema, das jetzt mal "außer Konkurrenz"...
OK, Wärme ist dann ein anderes Thema, das jetzt mal "außer Konkurrenz"...
mein vorschlag wäre,
1.adapterplatine anfertigen,10x10mm 0,5 dick,lässt sich gut mit ner schere schneiden,in der mitte einen 2,5mm
breiten cu streifen stehenlassen,der an den enden noch etwas breiter ist.für jeden anschluss einen streifen im
raster 0,5 mm mit etwa dem gleichen zwischenraum zum rand der platine führen,in der mitte gerade und die anderen
schräg,wer keine lust zum ätzen hat,kann die leiterbahnen auch ritzen oder mit nem drehmel oder ähnlichem
werkzeug fräsen.
2. anschlüsse verzinnen mit viel kolophonium sollte es eigentlich keine brücken geben
3.den chip mit der rückseite (doppelseitiges klebeband)auf die vorbereitete platine kleben einen 0,8 mm dicken
vorverzinnten draht einseitig auf die platine löten,den draht so biegen,das er unter spannung auf der anderen
seite des chips verlötet werden kann,jetzt kann die kühlfläche mit dem draht verlötet werden,sollte mit nicht zu
heissem lötkolben schnell erfolgen.
4.nun können einzeladern einer dünnen litze 0,2 mm erst auf der platine und dann auf dem chip der reihe nach
verlötet werden.
da die lötspitze sicher zu dick ist,kann man etwa 1mm dicken cu draht mit einer kleinen
spitze versehen (anfeilen) der nicht zu kurze draht kann nun um die eigentliche lötspitze gewickelt und
befestigt werden.wenn man den lötkolben sehr heiss macht,hat man nun einen minilötkolben.das verlöten sollte
unter einer guten lupe oder dem mikroskop erfolgen,am besten ist ein stereomikroskop geeignet.gute pinzetten
zum festhalten der miniteile gibt es in jeder guten apotheke und brauchen wird man die sicher öfter mal
können. jeder,der keine zittrigen hände hat,sollte das hinbekommen. mir selbst ist es vor jahren unter dem
mikroskop gelungen in einem 486ér chip einen bonddraht umzulegen und der war etwas dünner^^
da mir der chip auch schon aufgefallen ist,wo und wie hast du die bekommen? was kosten die?
1.adapterplatine anfertigen,10x10mm 0,5 dick,lässt sich gut mit ner schere schneiden,in der mitte einen 2,5mm
breiten cu streifen stehenlassen,der an den enden noch etwas breiter ist.für jeden anschluss einen streifen im
raster 0,5 mm mit etwa dem gleichen zwischenraum zum rand der platine führen,in der mitte gerade und die anderen
schräg,wer keine lust zum ätzen hat,kann die leiterbahnen auch ritzen oder mit nem drehmel oder ähnlichem
werkzeug fräsen.
2. anschlüsse verzinnen mit viel kolophonium sollte es eigentlich keine brücken geben
3.den chip mit der rückseite (doppelseitiges klebeband)auf die vorbereitete platine kleben einen 0,8 mm dicken
vorverzinnten draht einseitig auf die platine löten,den draht so biegen,das er unter spannung auf der anderen
seite des chips verlötet werden kann,jetzt kann die kühlfläche mit dem draht verlötet werden,sollte mit nicht zu
heissem lötkolben schnell erfolgen.
4.nun können einzeladern einer dünnen litze 0,2 mm erst auf der platine und dann auf dem chip der reihe nach
verlötet werden.
da die lötspitze sicher zu dick ist,kann man etwa 1mm dicken cu draht mit einer kleinen
spitze versehen (anfeilen) der nicht zu kurze draht kann nun um die eigentliche lötspitze gewickelt und
befestigt werden.wenn man den lötkolben sehr heiss macht,hat man nun einen minilötkolben.das verlöten sollte
unter einer guten lupe oder dem mikroskop erfolgen,am besten ist ein stereomikroskop geeignet.gute pinzetten
zum festhalten der miniteile gibt es in jeder guten apotheke und brauchen wird man die sicher öfter mal
können. jeder,der keine zittrigen hände hat,sollte das hinbekommen. mir selbst ist es vor jahren unter dem
mikroskop gelungen in einem 486ér chip einen bonddraht umzulegen und der war etwas dünner^^
da mir der chip auch schon aufgefallen ist,wo und wie hast du die bekommen? was kosten die?
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martin160257
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Hallo luckylu1 du hast das so schön beschrieben.
Kannst Du mir das auch machen, ich traue mir das nicht zu.
Brauche nur 2 Stück.Kannst als Belochnung die anderen 3 behalten.
Die Teile habe ich bei TI als Labormuster kostenlos bekommen.
Kannst Du mir das auch machen, ich traue mir das nicht zu.
Brauche nur 2 Stück.Kannst als Belochnung die anderen 3 behalten.
Die Teile habe ich bei TI als Labormuster kostenlos bekommen.
hi martin!
ich nehme dein angebot aus mehreren gründen gerne an.
1. ich liebe herrausforderungen
2. ich helfe gern
3. die chips interessieren mich
4. da ich bis jetzt nur beiträge geschrieben habe, möchte ich mal zeigen, dass ich nicht nur rede
5. ich brauche eh mal ein how² und ich kann im mom nur sehr kleine sachen fotografieren
6. ich möchte einsteigern mal zeigen, was alles möglich ist
7. und nicht zu letzt, weil es mir einfach seit 40 jahren spass macht mit elektronik etwas besonderes zu machen
ich werde das ganze mit bildern in der 10 fachen grösse dokumentieren
also, let´s go ^^
gruss lu
ich nehme dein angebot aus mehreren gründen gerne an.
1. ich liebe herrausforderungen
2. ich helfe gern
3. die chips interessieren mich
4. da ich bis jetzt nur beiträge geschrieben habe, möchte ich mal zeigen, dass ich nicht nur rede
5. ich brauche eh mal ein how² und ich kann im mom nur sehr kleine sachen fotografieren
6. ich möchte einsteigern mal zeigen, was alles möglich ist
7. und nicht zu letzt, weil es mir einfach seit 40 jahren spass macht mit elektronik etwas besonderes zu machen
ich werde das ganze mit bildern in der 10 fachen grösse dokumentieren
also, let´s go ^^
gruss lu
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martin160257
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Hier erstmal das Bild das ich skitziert habe.
So stelle ich mir die Adapterplatine vor, etwa 1,5-2cm groß.
Damit ich außen Dräte anlöten kann ohne das die Anschlüsse innen wieder losgehen.
An luckylu1 Genau so sollte auch der Adapter für den 6920 sein.
So stelle ich mir die Adapterplatine vor, etwa 1,5-2cm groß.
Damit ich außen Dräte anlöten kann ohne das die Anschlüsse innen wieder losgehen.
An luckylu1 Genau so sollte auch der Adapter für den 6920 sein.
ich hatte mir die form etwas anders vorgestellt, so wäre die kühlfläche zu klein,so wären die anschlüsse auch zu
dünn, auf grund der hohen frequenz dürfen keine grossen induktivitäten entstehen, ev. wird die kühlfläche noch mit 2 löchern versehen, aber erst einmal muss ich das in der hand und unter dem mikroskop haben, dann entscheide ich endgültig, wie ich das am besten mache. alle theorie ist grau
dünn, auf grund der hohen frequenz dürfen keine grossen induktivitäten entstehen, ev. wird die kühlfläche noch mit 2 löchern versehen, aber erst einmal muss ich das in der hand und unter dem mikroskop haben, dann entscheide ich endgültig, wie ich das am besten mache. alle theorie ist grau
habe gerade die chips aus dem briefkasten geholt, werde also mal am we damit etwas anstellen, die anfertigung werde ich mit dem mikroskop dokumentieren, die erste fertige schaltung kommt dann als HOW².
sind ja wiklich winzig die dinger^^
sind ja wiklich winzig die dinger^^
so, hier kommt nun alles step by step, mit allen unbilden^^
als erstes, das problem mit der verlegten pinzette, ok dachte ich, gehst in die nächste apotheke und kaust ne neue. zu meiner überraschung hatten 3 keine passende am lager, die 4. hatte für 12,5€ eine verbogene Lol, in einer kann ich mir am montag dann eine ansehen. da das projekt aber jetzt am we zumindest als je ein muster des TPS61200
und des LM2621 laufen soll, stand ich dumm da! die rettung kam von meinem nachbarn, maler von beruf, der immer nach dem motto geht, wenn es nicht passt, dann nimm einen grösseren hammer. da er ab und an auch mal am pc etwas macht, hatte er glücklicherweise eine solche pinzette, den zustand dieser könnt ihr auf dem ersten bild sehen.
[img][img]images/userupload/1856_pinzette_2.jpg[/img]
aber nach dem motto in der not frist der teufel fliegen, überliess er sie mir, auf meine eindringliche bitte.
hier nun das millimeterpapier, welches ich als grundfläche nutzen will, um auch alles unter dem mikroskop zeigen zu können, musste die verfügbare fläche ermittelt werden.
[/img] als nächstes die in stand gesetzte pinzette mit einem stück quadratischem draht und einem haar von mir zum grössenvergleich. hier nun noch ein vergleich mit der von mir für fast alle arbeiten verwendeten lötspitze, da ich nicht extra nochmal durch das erwärmen warten wollte, ist da noch etwas lötzinn dran, auf den nächsten bildern wird das dann besser zu sehen sein. wie oben zu sehen ist, steht mir eine fläche von 21mm x 14mm zur verfügung, in der grösse wird nun die leiterplatte, aus 0,5mm dickem, mit glasfaser verstärktem basismaterial, cu auflage 35µm, mit hilfe einer guten
haushaltschere zugeschnitten.
als erstes, das problem mit der verlegten pinzette, ok dachte ich, gehst in die nächste apotheke und kaust ne neue. zu meiner überraschung hatten 3 keine passende am lager, die 4. hatte für 12,5€ eine verbogene Lol, in einer kann ich mir am montag dann eine ansehen. da das projekt aber jetzt am we zumindest als je ein muster des TPS61200
und des LM2621 laufen soll, stand ich dumm da! die rettung kam von meinem nachbarn, maler von beruf, der immer nach dem motto geht, wenn es nicht passt, dann nimm einen grösseren hammer. da er ab und an auch mal am pc etwas macht, hatte er glücklicherweise eine solche pinzette, den zustand dieser könnt ihr auf dem ersten bild sehen.
[img][img]images/userupload/1856_pinzette_2.jpg[/img]
aber nach dem motto in der not frist der teufel fliegen, überliess er sie mir, auf meine eindringliche bitte.
hier nun das millimeterpapier, welches ich als grundfläche nutzen will, um auch alles unter dem mikroskop zeigen zu können, musste die verfügbare fläche ermittelt werden.
[/img] als nächstes die in stand gesetzte pinzette mit einem stück quadratischem draht und einem haar von mir zum grössenvergleich. hier nun noch ein vergleich mit der von mir für fast alle arbeiten verwendeten lötspitze, da ich nicht extra nochmal durch das erwärmen warten wollte, ist da noch etwas lötzinn dran, auf den nächsten bildern wird das dann besser zu sehen sein. wie oben zu sehen ist, steht mir eine fläche von 21mm x 14mm zur verfügung, in der grösse wird nun die leiterplatte, aus 0,5mm dickem, mit glasfaser verstärktem basismaterial, cu auflage 35µm, mit hilfe einer guten
haushaltschere zugeschnitten.
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martin160257
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Na dann, bin gespannt!!
Bist Du mit der beigefügten Dokumentation zufrieden?
ist soweit alles drauf was wichtig sein sollte.
Wenn nicht ruf mich an Nummer habe ich Dir geschickt.
Bis bald.
Bist Du mit der beigefügten Dokumentation zufrieden?
ist soweit alles drauf was wichtig sein sollte.
Wenn nicht ruf mich an Nummer habe ich Dir geschickt.
Bis bald.
ich habe mir die kompletten datenblätter aus dem netz besorgt, also kein problem, hatte nur samstag keine zeit
hier nun noch ein foto, mit den beiden testkandidaten und der bereits mit scheuersand gereinigten zugeschnittennen
platine.
[img][img]images/userupload/1856_TPS61200_und_LM2621_1.jpg[/img]
muss jetzt erst mal etwas ruhen^^ dann geht es weiter.....
hier nun noch ein foto, mit den beiden testkandidaten und der bereits mit scheuersand gereinigten zugeschnittennen
platine.
[img][img]images/userupload/1856_TPS61200_und_LM2621_1.jpg[/img]
muss jetzt erst mal etwas ruhen^^ dann geht es weiter.....

